今天举办的2025上海世界移动通信大会上，CEO李健透露新一代AI折叠旗舰——荣耀Magic V5将于7月2日发布。李健介绍称，Magic V5不仅将刷新折叠屏手机的轻薄纪录，更是“行业最强”的AI智能体手机。

对此，知名数码博主“数码闲聊站”爆料称，荣耀Magic V5是“最轻薄折叠”，确定厚度小于8.93mm，重量小于219g，而且硬件配置不会妥协，该有的都有。

李健透露，荣耀Magic V5将全面升级AI能力，首发搭载全栈式个人和多智能体协同系统，可实现PC级别的高效生产力表现，大幅拓展手机的使用边界。同时，Magic V5将落地荣耀全品牌设备互联互通能力，打破设备壁垒，推动全场景生态体验再进一步。配置方面，荣耀Magic V5将搭载骁龙8至尊版处理器，性能表现相当出色，搭载6100mAh大电池，支持66W有线充电，配备潜望长焦镜头